从操作性方面考虑，导热硅胶片柔软、导热绝缘、压缩性很好、操作简便、易于模切、自带弱粘性、厚薄度适应5G工业路由器的空间范围，可控性也很好。

在路由器主要芯片区域除了散热还有屏蔽问题，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热硅脂来填充间隙。

推荐用于路由器散热的TIF导热硅胶片，该材料具有高压缩力，而且自身带有粘性，不需要另外使用粘合剂，可供多种厚度选择。在路由器主要芯片区域，除了散热还有屏蔽问题，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热凝胶来填充空隙。为大间隙及需反复压缩的界面提供理想的导热性能，确保运动部件在界面上的良好接触。

WiFi需要较好的散热，为了保证散热的同时增加稳定性，在路由器热设计时，通常会结合导热材料来散热。WiFi芯片、SOC，DDR及交换芯片等发热量比较大，需要通过导热硅胶片、导热硅脂传递到金属屏蔽罩或铝制散热片上，这些材料具有柔软可压缩、低应力的特点，可以达到更好的散热效果。

5G路由器主要是由：存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩加上导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面也贴上导热硅胶片，把芯片和内存产生的热量传导至金属底壳上面，有的是直接在PCB板反面，芯片的背面采用导热凝胶来散热也是可以的。

路由器主要是由存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性的问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上应用导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面贴上导热硅胶片把芯片和内存产生的热量导到金属底壳上面。

因此，为了解决路由器散热和稳定性的问题，在路由器热设计时，工程师们通常会用软性导热硅胶片结合散热片来进行散热。如：WiFi芯片、SOC、DDR、交换芯片等发热量较大，热量先通过导热硅胶片传递到金属屏蔽罩上，金属屏蔽罩起到抗干扰和散热的作用，然后金属屏蔽罩上的热量通过导热硅胶片传递到散热板上与外界空气进行热交换散热。

无线路由器作为上网的一大配件，由于其要提供强大的网络传输速度，所以产生的热量很大，路由器工作时的热量过高后，就会对无线信号产生影响，例如信号不稳或是断网。为了解决路由器散热和稳定性的问题，在路由器热设计时，工程师们通常会用 导热硅胶片 结合