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产品频道 product center

导热材料系列

导热硅胶

25W高导热硅胶片TIF92500

13W高导热硅胶片TIF800HQ

12W高导热硅胶片TIF800HP

10W高导热硅胶片TIF700HU

8.5W导热硅胶片TIF700R

8.0W导热硅胶片TIF700HQ

8.0W导热硅胶片TIF700Q

7.5W导热硅胶片TIF700HP

7.5W导热硅胶片TIF700PUS

7.5W导热硅胶片TIF700P

6.5W导热硅胶TIF500-65-11US

6.0W低挥发导热片TIF700L-HM

6.0W导热硅胶片TIF700M

5.0W导热硅胶片TIF800

4.7W导热硅胶片TIF600

3.0W导热硅胶片TIF500S

3.0W导热硅胶片TIF100-30-11ES

2.8W软性导热硅胶片TIF300

2.6W导热硅胶片TIF500BS

2.0W导热硅胶片TIF400

1.5W导热硅胶片TIF100

1.25W导热硅胶片TIF200

1.2W导热硅胶片TIF100-12-05ES

TIF100L系列低挥发导热硅胶片

TIF100N系列氮化硼导热硅胶片

导热绝缘片

1.6W导热绝缘片TIS800

1.3W导热绝缘片TIS800K

1.0W导热绝缘片TIS100-05

1.0W导热绝缘片TIS100-03

1.0W导热绝缘片TIS100-02

1.0W导热绝缘片TIS100-01

导热硅脂

5.6W高导热硅脂TIG780-56

5.2W高导热硅脂TIG780-52

5.0W导热硅脂TIG780-50

3.8W导热硅脂TIG780-38

2.5W导热硅脂TIG780-25

1.8W导热硅脂TIG780-18

1.0W导热硅脂TIG780-10

导热石墨片

1700W人工合成导热石墨片TIR300

1500W柔性石墨烯均热材料TIR200

700W纳米碳镀层复合铜箔TIR300C

450W纳米碳镀层复合铝箔TIR300AL

320W纳米碳涂层复合铜箔TIR300CU

240W天然导热石墨片TIR600

240W纳米碳涂层复合铜箔TIR200CU

导热双面胶

1.6W铝箔导热双面胶TIA800AL

0.8W有基材导热双面胶TIA800FG

0.8W导热双面胶TIA800

0.8W防火导热双面胶TIA600P

导热塑料

5.0W导热塑料TCP100-50-01A

5.0W导热塑料TCP200-50-02A

1.8W导热塑料TCP200-18-06A

1.5W导热塑料TCP200-15-02A

0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

0.9W导热塑料TCP300PS-09-06A

0.8W导热塑料TCP100-01PP

单组份导热凝胶

7.0W导热凝胶TIF070-11

6.0W导热凝胶TIF060-16

5.0W导热凝胶TIF050-11

4.5W导热凝胶TIF045-01

4.0W导热凝胶TIF040-12

3.5W导热凝胶TIF035-05

3.0W导热凝胶TIF030-05

2.0W导热凝胶TIF020-19

1.5W导热凝胶TIF015-07

双组份导热凝胶

5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S

4.0W双组份导热凝胶TIF040AB-12S

3.5W双组份导热凝胶TIF035AB-05S

3.0W双组份导热凝胶TIF030AB-05S

2.0W双组份导热凝胶TIF020AB-19S

1.5W双组份导热凝胶TIF015AB-07S

无硅导热片

3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

2.0W无硅导热片Z-Paster100-20-11F

1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

导热环氧灌封材料

4.5W单组份导热环氧树脂粘著剂TIE380-45

2.5W单组份导热环氧树脂粘著剂TIE380-25

2.5W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-25AB

1.2W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-12AB

导热硅胶灌封材料

2.8W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-28AB

1.5W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-15AB

1.0W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-10AB

1.3W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-13

1.2W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-12

1.0W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-10

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5.0W导热相变化材料TIC800G

热传导率:5.0 W/m-K

产品厚度:0.126mm~0.305mm

相变温度:50℃~60℃,灰色

全国热线

400-800-1287

产品简介 Product introduction

TIC™800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC™800G开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。

TIC™800G系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

产品特性 Product features

  • 0.014℃-in² /W 热阻。
  • 室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。
  • 流动性好,但不会像导热膏。

产品应用 Product application

application产品应用

广泛应用于笔记本电脑和台式电脑、机顶盒、内存模块、热管散热解决方案中。

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产品参数 Product parameters

TIC™800G系列特性表
产品名 TIC™805G TIC™808G TIC™810G TIC™812G 测试标准
颜色 Gray(灰) Gray(灰) Gray(灰) Gray(灰) Visual (目视)
厚度 0.005"
(0.126mm)
0.008"
(0.203mm)
0.010"
(0.254mm)
0.012"
(0.305mm)
厚度公差 ±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0012"
(±0.030mm)
±0.0012"
(±0.030mm)
密度 2.6g/cc   Helium   Pycnometer
工作温度 -25℃~125℃
相变温度 50℃~60℃
热传导率 5.0 W/mK ASTM D5470 (modified)
热阻抗
@ 50 psi(345 KPa)
0.014℃-in²/W 0.020℃-in²/W 0.038℃-in²/W 0.058℃-in²/W ASTM D5470 (modified)
0.09℃-cm²/W 0.13℃-cm²/W 0.25℃-cm²/W 0.37℃-cm²/W

产品包装 Product packaging

纸箱包装1

标准厚度:

0.005"(0.127mm) 、0.008"(0.203mm)、0.010"(0.254mm)、0.012"(0.305mm)。

如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸:

9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M) TIC™800G 系列片料供应时附有白色离型纸及底衬埝,模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试。

补强材料:

压敏黏合剂不适用于TIC™ 800G系列产品。